Huawei приступила к разработке флагманского мобильного чипа Kirin 970

Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, начала разработку мощного мобильного процессора, который станет преемником чипа Kirin 960.

Huawei приступила к разработке флагманского мобильного чипа Kirin 970

Напомним, что однокристальная система Kirin 960 дебютировала всего около  месяца назад. Это изделие содержит квартеты ядер ARM Cortex-A72 (до 2,4 ГГц) и ARM Cortex-A53 (до 1,8 ГГц), графический ускоритель Mali-G71 MP8, а также контроллер оперативной памяти LPDDR4. Кроме того, чип наделён модемом LTE Cat. 12/13, который обеспечивает скорость скачивания данных до 600 Мбит/с и скорость обратного потока до 150 Мбит/с.

Разрабатывающийся процессор сейчас фигурирует под обозначением Kirin 970, хотя его коммерческое название может быть иным. Сообщается, что, как и нынешнее изделие, чип получит восемь вычислительных ядер, но их конфигурация пока не раскрывается.

Huawei приступила к разработке флагманского мобильного чипа Kirin 970

При производстве Kirin 970 планируется задействовать 10-нанометровую технологию TSMC. Чип Kirin 960 выпускается по 16-нанометровой методике. Переход на более «тонкий» техпроцесс позволит, в частности, поднять быстродействие графической подсистемы.

Анонс нового процессора ожидается в следующем году. Первые устройства на его основе, по всей видимости, появятся на рынке не ранее третьего–четвёртого квартала 2017-го. 

Источник


Еще читать  Сноуден разрабатывает чехол для смартофона, способный защитить от слежки спецслужб

Комментарии:

Добавить Комментарий

Яндекс.Метрика